自1760年的工業(yè)革命以來，市場(chǎng)形態(tài)經(jīng)歷了從工廠時(shí)代、市場(chǎng)時(shí)代到品牌時(shí)代的演變。究其特點(diǎn)，工廠時(shí)代以產(chǎn)品為核心，企業(yè)生產(chǎn)決定用戶需求，生產(chǎn)效率決定勝負(fù)；市場(chǎng)時(shí)代以渠道為重，產(chǎn)品與市場(chǎng)形成平衡，擁有優(yōu)秀渠道者能夠占領(lǐng)市場(chǎng)； 品牌時(shí)代以認(rèn)知為主導(dǎo)，在供大于求、產(chǎn)品過剩的背景下，只有占領(lǐng)用戶心智才可能取得成功 。

梳理市場(chǎng)發(fā)展歷程，黃宇以宇凡微從 市場(chǎng)端向技術(shù)端，最后回歸品牌端 的經(jīng)驗(yàn)作為例子，提出了幾點(diǎn)企業(yè)發(fā)展升維思考：

波特五力分析模型，包含五個(gè)要素：供應(yīng)商和客戶、替代品和補(bǔ)充品、 潛在競爭者、 行業(yè)內(nèi)現(xiàn)有競爭者 。通過分析這些要素及其相互 作用，宇凡微選擇了 定制合封單片機(jī) 的道路。黃宇表示，自主研發(fā)的合封單片機(jī)不僅使開發(fā)更簡單 、降低客戶開發(fā)成本，還具有兼容性強(qiáng)、保密性強(qiáng)等特點(diǎn)， 在玩具和 小家電市場(chǎng)普遍應(yīng)用。

以現(xiàn)有市場(chǎng)為基礎(chǔ)，宇凡微在市場(chǎng)和技術(shù)層面進(jìn)行了大量投入，完成了一系列封裝腳位和合封規(guī)格書整合， 目前已經(jīng)申請(qǐng)21項(xiàng)發(fā)明專利，11件軟件著作權(quán)，2項(xiàng)集成電路布圖，先后獲得國家高新技術(shù)企業(yè)、 科技型中小企業(yè)、專精特新企業(yè)等榮譽(yù)稱號(hào) 。

黃宇在演講中提出，任何事物的發(fā)展都有一個(gè)生命周期，在這個(gè)生命周期里有起始期、 下滑期、衰 落期、成長期和 高峰期。 所謂第二曲線，就是在高峰期到來或者消失前，找到另一條新的高成長性曲線，獲得持續(xù)性增長 。

在第一增長曲線中，宇凡微已是消費(fèi)類單片機(jī)九齊品牌在大陸最大的代理商 。此 時(shí)黃宇眼光長遠(yuǎn)，為了 在當(dāng)下企業(yè)瞬息萬變的市場(chǎng)環(huán)境下想存活下來，需要 找到第二增長曲線 ——合封單片機(jī) ，才能繼續(xù)坐穩(wěn)行業(yè)龍頭的交椅，最 終實(shí)現(xiàn)第二曲線的 順利跨越。

宇凡微的芯片還針對(duì)不同應(yīng)用場(chǎng)景進(jìn)行多樣的推薦 ，深耕于智能家居、智能穿戴、遙控玩具等等領(lǐng)域，產(chǎn)品滿滿的科技感獲得廣大客戶的認(rèn)可。

一些傳統(tǒng)的封裝方式可隨著產(chǎn)品更迭，選擇合適的封裝類型可以讓成本更低，和板子的兼容性更好。

宇凡微合封芯片支持多種定制特殊封裝形式 ，可根據(jù)客戶需求進(jìn)行封裝，例如：sot23-8、sot23-10、sot23-16、ssop16等等。

宇凡微芯片產(chǎn)品之豐富，在市場(chǎng)上可以 滿足多種產(chǎn)品的MCU需求 。有合封芯片系列，如2.4G、433M遙控合封芯圖片片等，同時(shí)代理代理九齊8位MCU、普冉32位MCU，依客戶之所需，急客戶之所急。

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