SOT封裝是一種集成電路的封裝類型，它在電子設(shè)備中廣泛使用。SOT封裝是一種表面貼裝封裝，具有小尺寸和低廉的成本，適用于高密度電路板和空間受限的應(yīng)用。

SOT封裝的設(shè)計(jì)旨在提供可靠性和高性能，并具有多種不同的尺寸和引腳配置，以適應(yīng)不同的應(yīng)用需求。以下是一些常見(jiàn)的SOT封裝類型及其尺寸對(duì)照表：

SOT-23
這是最常見(jiàn)的SOT封裝之一，具有3個(gè)引腳，尺寸大約為3.04mmx1.4mmx1.0mm。
SOT-89
這種封裝具有3個(gè)或4個(gè)引腳，其中一個(gè)引腳位于封裝的底部，尺寸大約為4.5mmx4.5mmx1.6mm。
SOT-223
這種封裝常用于功率放大器和穩(wěn)壓器等應(yīng)用，具有4個(gè)或5個(gè)引腳，尺寸大約為6.7mmx3.7mmx1.8mm。
SOT-323
這是一種非常小型的封裝，常用于低功耗應(yīng)用。它具有3個(gè)引腳，尺寸大約為2.0mmx1.25mmx1.0mm。
SOT-363
這種封裝也常用于低功耗應(yīng)用，具有6個(gè)引腳，尺寸大約為2.0mmx2.1mmx1.0mm。

SOT封裝是一種小型、表面貼裝的集成電路封裝類型，適用于高密度和空間受限的電子應(yīng)用。宇凡微支持sot23-8、sot23-10、sot23-16等多種封裝方式，有需要?dú)g迎聯(lián)系宇凡微。