今天宇凡微為大家分享的是電子元器件行業(yè)的前景分析,如今電子行業(yè)的趨勢已經(jīng)非常明顯,但是電子產(chǎn)品就必須用到電子元器件,那么分析一下電子元器件的研發(fā)方向吧!
電子元器件行業(yè)的前景分析
電子元器件的微小型化一直是電子元器件發(fā)展的趨勢,從電子管、晶體管到集成電路,都是沿著這樣一個方向發(fā)展。
電子元器件的集成化可以說是微小型化的主要手段,但集成化的優(yōu)點不限于微小型化。集成化的優(yōu)勢在于實現(xiàn)成熟電路的規(guī)?;圃?,從而實現(xiàn)電子產(chǎn)品魔幻普及和發(fā)展,不斷}蒲足信息化社會的各種需求。集成電路從小規(guī)模、中規(guī)模、大規(guī)模到超大規(guī)模的發(fā)展只是一個方面,無源元件集成化,無源元件與有源元件混合集成,不同半導(dǎo)體工藝器件的集成化,光學(xué)與電子集成化,以及機(jī)、光、電元件集成化等,都是元器件的集成化的形式。
電子元器件的柔性化是近年出現(xiàn)的新趨勢,也是元器件這種硬件產(chǎn)品軟化的新概念??删幊唐骷?PLD)特別是復(fù)雜的可編程器件(CPLD)和現(xiàn)場可編程陣列(FPGA)以及可編程模擬電路(PAC)的發(fā)展,使得器件本身只是一個硬件載體,載入不同程序就可以實現(xiàn)不同電路功能??梢姡F(xiàn)代的元器件已經(jīng)不是純硬件了,軟件器件以及相應(yīng)的軟件電子學(xué)的發(fā)展,極大拓展了元器件的應(yīng)用柔性化,適應(yīng)了現(xiàn)代電子產(chǎn)品個性化、小批量多品種的柔性化趨勢。
電子元器件的系統(tǒng)化,是由系統(tǒng)級芯片(SoC)、系統(tǒng)級封裝(SiP)和系統(tǒng)級可編程芯片(SoPC)的發(fā)展而發(fā)展起來的,通過集成電路和可編程技術(shù),在一個芯片或封裝內(nèi)實現(xiàn)一個電子系統(tǒng)的功能,例如數(shù)字電視SoC可以實現(xiàn)從信號接收、處理到轉(zhuǎn)換為音視頻信號的全部功能,一片電路就可以實現(xiàn)一個產(chǎn)品的功能,元器件、電路和系統(tǒng)之間的界限已經(jīng)模糊了。
集成化、系統(tǒng)化使電子產(chǎn)品的原理設(shè)計簡單了,但有關(guān)工藝方面的設(shè)計,例如結(jié)構(gòu)、可靠性、可制造性等設(shè)計內(nèi)容更為重要,同時,傳統(tǒng)的元器件不會消失,在很多領(lǐng)域還是大有可為的。從學(xué)習(xí)角度看,基本的半導(dǎo)體分立器件、基礎(chǔ)的三大元件仍然是入門的基礎(chǔ)。
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